삼성전기, 테슬라와 1.1조 ‘AI기판’ 동맹
삼성전기가 테슬라와 엔비디아로부터 각각 1조1000억 원과 2조6000억 원을 투자받아 인공지능(AI) 반도체용 차세대 기판인 FC-BGA 생산시설을 짓습니다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결해 데이터를 주고받게 하는 핵심 부품으로, AI 칩 성능이 높아지면서 공급 부족이 심해지고 있습니다. 삼성전기는 이번 협력으로 차세대 기판 시장의 핵심 공급자 자리를 굳히게 됐습니다.
테슬라는 생산시설 증축에 필요한 4조2700억 원 중 약 1조1000억 원을 대는 대신 2029년부터 5년간 물량을 우선 공급받습니다. 이 기판은 테슬라의 자율주행 전기차와 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’의 AI 칩에 쓰입니다. 엔비디아도 세종·부산 공장 증설에 투자해 AI 연산 칩셋과 데이터센터용 기판을 확보할 계획입니다. 업계에서는 삼성전기가 투자 부담을 덜면서 안정적인 대형 고객까지 확보했다고 평가합니다.
테슬라와 엔비디아가 삼성전기 공장 짓는 돈을 미리 대주고 기판을 먼저 받기로 했어요.
삼성전기는 돈 걱정 덜고 단골손님까지 확보한 셈이에요.